Lapping CPU


Pentru inceput ar fi bine sa definim lapping-ul :finisarea unei suprafete(in cazul nostru metalica) in scopul eliminarii imperfectiunilor acesteia marind astfel transferului termic dintre procesor si cooler, castigand asfel cateva grade (in minus) la temperatura procesorului, dar vom pierde garantia procesorului.
Prin finisare si slefuire ar trebui in primul rand sa corectam planeitatea celor doua suprafete (heat spreader si talpa cooler-ului)pentru ca stratul de pasta termoconductoare sa fie cat mai subtire si sa nu prinda astfel bule de aer care ar micsora transferul termic .
Pentru a corecta planeitatea avem nevoie in primul rand de o suprafata plana , recomandat ar fi o bucata de sticla de 50/50cm ,si de smirghel cu granulatii de 200,400, 600, 800, 1200, 1500 si 2000. Pinii procesorului trebuie protejati cu o bucata de carton cat mai gros, lipindu-l de marginile de sus a procesorului cu banda adeziva sau in loc de carton infigem pinii procesorului intr-o bucata de polistiren.Se curata procesorul de pasta veche cu alcool izopropilic si apoi poate incepe procesul de smirgheluire mai intai cu hatia de 200 schimband apoi cu granulatie din ce in ce mai fina pana ajungem la granulatia de 2000.
Pentru un transfer termic bun procedeul trebuie repetat si cu talpa coolerului.
Atentie mare la pinii procesorului sa nu ii indoiti!!!

Un comentariu:

  1. interesant pentru cine nu stie ,si nu a facut asta,eu deja am lappuit blocul de apa.
    E bine ca pui si asa ceva.

    RăspundețiȘtergere